Принадлежности / оборудование для пайки Артикул SMDLTLFP15T4 от производителя CHIP QUIK INC
Артикул:
SMDLTLFP15T4
Изготовитель:
CHIP QUIK INC
✅ В наличии
ЗАКАЗАТЬ
ЗАКАЗАТЬ
Технические характеристики SMDLTLFP15T4
Раздел
Принадлежности / оборудование для пайки
Подраздел
CHIP QUIK INC
Вес
0 кг
-
SMDLTLFP15T4
-
SOLDER PASTE
-
SN
-
BI
-
AG
-
138DEG C
-
15G
-
FLUX TYPE:NO CLEAN
-
SOLDER ALLOY:42
-
57.6
-
0.4 SN
-
MELTING TEMPERATURE:138¦C
-
WEIGHT - METRIC:15G
-
WEIGHT - IMPERIAL:0.529OZ
-
PRODUCT RANGE:-
В связи с текущей ситуацией и введенными санкциями, мы предоставляем всю информацию о
стоимости наших товаров только по запросу.
Пожалуйста, свяжитесь с нами, и мы подготовим индивидуальное коммерческое предложение,
учитывающее все ваши потребности и спецификации заказа.
Не нашли продукцию?
Если вы не нашли продукцию бренда CHIP QUIK INC на нашем сайте, пожалуйста, свяжитесь с нами. Мы приложим все усилия, чтобы найти и предложить вам необходимый товар в кратчайшие сроки.
Заказать товар
Заказать товар
Особенности
Низкая температура плавления (138°C) для пайки термочувствительных компонентов.
Состав сплава SN/BI/AG обеспечивает оптимальную проводимость и прочность соединения.
Флюс 'No Clean' исключает необходимость очистки после пайки.
Удобная упаковка 15 грамм для точного дозирования.
Предназначен для компонентов поверхностного монтажа (SMD).
Применение
Пайка SMD компонентов на печатных платах.
Ремонт электроники и электронных устройств.
Монтаж микросхем и других мелких компонентов.
Создание прототипов электронных устройств.
Восстановление BGA соединений.
Преимущества
Предотвращает повреждение термочувствительных компонентов во время пайки.
Обеспечивает надежное и долговечное соединение.
Экономит время за счет отсутствия необходимости очистки после пайки.
Оптимальное количество для ремонтных и производственных целей.
Легкость в использовании и дозировании.
Принадлежности / оборудование для пайки Артикул SMDLTLFP15T4 от производителя CHIP QUIK INC
Паяльная паста SMDLTLFP15T4 от CHIP QUIK INC – это высококачественный припой, специально разработанный для прецизионной пайки компонентов поверхностного монтажа (SMD). Состав сплава SN/BI/AG (олово/висмут/серебро) обеспечивает низкую температуру плавления в 138°C, что делает его идеальным для работы с термочувствительными элементами. Паста поставляется в удобной упаковке весом 15 грамм (0.529 унции), обеспечивая оптимальное количество для ремонтных и производственных задач. Тип флюса 'No Clean' минимизирует необходимость очистки после пайки, экономя время и упрощая процесс. Продукт отличается стабильными характеристиками и надежностью, что позволяет получить качественное и долговечное соединение.
CHIP QUIK INC
CHIP QUIK INC специализируется на производстве компонентов для электроники и пайки. Ассортимент включает оборудование для пайки, соединительные элементы (перемычки, клеммы, штекеры) и инструменты для демонтажа электронных компонентов. Продукция компании востребована в различных отраслях, связанных с электроникой.
Подробнее
Не нашли продукцию?
Если вы не нашли продукцию бренда CHIP QUIK INC на нашем сайте, пожалуйста, свяжитесь с нами. Мы приложим все усилия, чтобы найти и предложить вам необходимый товар в кратчайшие сроки.
Заказать товар
Заказать товар
Рекомендованные товары
