Chip Quik SMD4.5NL

Артикул: SMD4.5NL

Изготовитель: Chip Quik

Новый продукт Запросить стоимость и остатки 110 € цена может отличаться Новый продукт OEM Запросить стоимость и остатки по запросу Не использованный в упаковке Raxwell Запросить стоимость и остатки по запросу Восстановленный товар Запросить стоимость и остатки по запросу

✅ Под заказ

ЗАКАЗАТЬ ЗАКАЗАТЬ

Технические характеристики SMD4.5NL

Раздел

Сплав для удаления

Подраздел

Chip Quik

Вес

Тип сплава: Бессвинцовый (Lead-Free), серия SMD Removal Alloy.
Совместимость: Полностью совместим с FR4, гибкими шлейфами и керамическими подложками.
Температурный режим: Рекомендуемая температура жала паяльника — 250-280°C для быстрого смешивания.
Необходимые дополнения: Обязательно использование гелеобразного флюса (tacky flux) для качественного перемешивания со старым припоем.
Очистка: После завершения работ остатки сплава и флюса необходимо удалить с помощью изопропилового спирта или специализированного очистителя.

В связи с текущей ситуацией и введенными санкциями, мы предоставляем всю информацию о стоимости наших товаров только по запросу.

Пожалуйста, свяжитесь с нами, и мы подготовим индивидуальное коммерческое предложение, учитывающее все ваши потребности и спецификации заказа.

Не нашли продукцию?

Если вы не нашли продукцию бренда Chip Quik на нашем сайте, пожалуйста, свяжитесь с нами. Мы приложим все усилия, чтобы найти и предложить вам необходимый товар в кратчайшие сроки.

Заказать товар Заказать товар

Особенности

Специализированный бессвинцовый сплав (Lead-Free/RoHS compliant) для безопасного демонтажа SMD-компонентов

Низкая температура плавления, обеспечивающая длительное нахождение припоя в жидком состоянии

Предотвращение термического повреждения печатной платы и чувствительных электронных компонентов

Удобная фасовка: 8 прутков по 16.5 см (общая длина 1.37 метра) для точного дозирования

Совместимость со всеми типами современных бессвинцовых припоев

Применение

Ремонт материнских плат, видеокарт и мобильных устройств с плотным монтажом компонентов.

Замена многовыводных микросхем в корпусах QFP, TQFP, SSOP и SOIC.

Лабораторные исследования и реверс-инжиниринг: безопасное извлечение редких контроллеров для изучения.

Демонтаж разъемов и портов на многослойных платах с высоким теплоотводом (где обычный паяльник не справляется).

Преимущества

Технология Cold-Removal: Сплав значительно снижает общую температуру процесса выпаивания, минимизируя риск расслоения платы (delamination).

Увеличенное «окно» текучести: Остается в расплавленном состоянии при температурах, значительно ниже рабочих, что позволяет работать обычным паяльником с крупными IC-пакетами.

Экологическая безопасность: Бессвинцовая формула позволяет использовать материал в сертифицированных сервисных центрах и на производстве без загрязнения рабочих зон свинцом.

Экономия времени: Процесс демонтажа даже сложного чипа занимает менее минуты, не требуя предварительного прогрева всей платы.

FAQ

Можно ли использовать этот бессвинцовый сплав для плат, спаянных обычным свинцовым припоем?

Да, сплав SMD4.5NL универсален и эффективно смешивается как со свинцовыми (Sn63/Pb37), так и с бессвинцовыми припоями, эффективно снижая общую точку плавления смеси.

Каков срок годности сплава и требует ли он особых условий хранения?

Срок годности самого металлического сплава не ограничен при условии хранения в сухом месте. Он не окисляется при комнатной температуре и сохраняет свои свойства годами.

Что входит в комплект поставки SMD4.5NL?

Данный артикул включает в себя 8 прутков сплава общей длиной 4.5 фута (около 137 см). Обратите внимание, что флюс в данную комплектацию не входит и приобретается отдельно.

Chip Quik SMD4.5NL

Сплав Chip Quik SMD4.5NL — это профессиональное решение для демонтажа многовыводных компонентов поверхностного монтажа без использования дорогостоящих паяльных станций и термофенов. Как инженер, отмечу, что модификация «NL» (No-Lead) критически важна при ремонте современной электроники, где требуется строгое соблюдение экологических стандартов RoHS. В отличие от стандартного припоя, этот сплав остается в жидкой фазе значительно дольше, что позволяет последовательно прогреть все выводы микросхемы (QFP, SOIC, PLCC) и аккуратно снять её с посадочного места без риска отрыва дорожек. Применение данного сплава исключает перегрев текстолита и соседних пластиковых разъемов, что часто случается при работе горячим воздухом.

Chip Quik

Не нашли продукцию?

Заказать товар Заказать товар