Chip Quik SMDLTLFP10

Артикул: SMDLTLFP10

Изготовитель: Chip Quik

Новый продукт Запросить стоимость и остатки 102 € цена может отличаться Новый продукт OEM Запросить стоимость и остатки по запросу Не использованный в упаковке Raxwell Запросить стоимость и остатки по запросу Восстановленный товар Запросить стоимость и остатки по запросу

✅ Под заказ

ЗАКАЗАТЬ ЗАКАЗАТЬ

Технические характеристики SMDLTLFP10

Раздел

Поток

Подраздел

Chip Quik

Вес

Температурный профиль: Эвтектическая точка 138°C, рекомендуемый пик оплавления 165°C.
Тип флюса: REL0 (синтетический, безотмывочный, некоррозийный).
Хранение: Требуется охлаждение (2-10°C) для поддержания химической стабильности.
Совместимость с покрытиями: Медь (Cu), иммерсионное золото (ENIG), иммерсионное серебро, HASL.
Ограничения: Не рекомендуется для узлов, работающих в условиях экстремально высоких температур эксплуатации (выше 100°C).

В связи с текущей ситуацией и введенными санкциями, мы предоставляем всю информацию о стоимости наших товаров только по запросу.

Пожалуйста, свяжитесь с нами, и мы подготовим индивидуальное коммерческое предложение, учитывающее все ваши потребности и спецификации заказа.

Не нашли продукцию?

Если вы не нашли продукцию бренда Chip Quik на нашем сайте, пожалуйста, свяжитесь с нами. Мы приложим все усилия, чтобы найти и предложить вам необходимый товар в кратчайшие сроки.

Заказать товар Заказать товар

Особенности

Низкотемпературный сплав Sn42/Bi58 с точкой плавления 138°C

Безотмывочный (No-Clean) флюс с высокой активностью

Полное соответствие стандартам RoHS и экологическая безопасность

Минимизация термоудара для чувствительных SMD-компонентов

Длительный срок хранения и стабильность вязкости при нанесении

Применение

Монтаж термочувствительных компонентов (LED, MEMS-датчики, пластиковые разъемы).

Прототипирование и мелкосерийная сборка сложных многослойных узлов.

Ремонт и восстановление (rework) электроники, где недопустим общий перегрев платы.

Автоматизированное нанесение через трафарет или дозаторы в серийном производстве.

Преимущества

Предотвращение коробления (warping) печатных плат: Низкая температура процесса снижает внутренние напряжения в текстолите.

Совместимость с многоступенчатым монтажом: Позволяет проводить пайку второй стороны платы без риска расплавления компонентов, установленных на первой стороне.

Энергоэффективность производства: Снижение температуры в печах оплавления сокращает затраты электроэнергии и износ оборудования.

Оптимальная реология: Паста сохраняет форму после нанесения через трафарет и не склонна к образованию перемычек (bridging).

FAQ

Нужно ли смывать остатки флюса после пайки пастой SMDLTLFP10?

Паста содержит флюс класса No-Clean, остатки которого диэлектрически инертны и не вызывают коррозию. Смывка не обязательна, если это не продиктовано требованиями к эстетике или последующему нанесению защитного покрытия (лака).

Как влияет наличие висмута на прочность паяного соединения?

Сплав Sn42/Bi58 характеризуется высокой твердостью, но он более хрупкий по сравнению с традиционными сплавами. Для обеспечения надежности рекомендуется избегать сильных механических изгибов и ударных нагрузок на печатную плату.

Каков срок службы пасты и условия её транспортировки?

Срок годности составляет 6-12 месяцев при хранении в холодильнике. При транспортировке допускается кратковременное нахождение при комнатной температуре, однако перед использованием паста должна выдержаться 2-4 часа до достижения температуры окружающей среды для предотвращения конденсации влаги.

Chip Quik SMDLTLFP10

Chip Quik SMDLTLFP10 представляет собой высокотехнологичную паяльную пасту на основе эвтектического сплава олово-висмут (Sn42/Bi58). Как инженерное решение, данная паста разработана для преодоления ограничений стандартных бессвинцовых припоев (SAC305), требующих температур выше 217°C. Маркировка LTL (Low Temperature Lead-Free) указывает на возможность работы при пиковых температурах профиля в районе 165-170°C. Это делает продукт идеальным для монтажа термочувствительных кристаллов, пластиковых разъемов и светодиодов, где перегрев может привести к деградации параметров или деформации корпуса. В отличие от аналогов, SMDLTLFP10 обладает улучшенными показателями смачиваемости и образует прочные соединения с низким уровнем пустот (voiding).

Chip Quik

Не нашли продукцию?

Заказать товар Заказать товар